Qualcomm trình diễn DC-HSUPA cho kết nối 3G nhanh hơn

Phần trình diễn đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong sự phát triển của công nghệ truyền thông di dộng 3G, DC – HSUPA có thể tăng gấp đôi dung lượng data cổng uplink 3G, được mong đợi mang lại công suất mạng lưới của các nhà mạng cao hơn, mang đến những trải nghiệm tốt hơn cho người dùng. 

Tại Triễn lãm thế giới di dộng (MWC) tuần này, bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 801 đứng đầu trong ngành của Qualcomm Technologies và công nghệ modem đa chế độ tích hợp sẽ hỗ trợ trong việc trình diễn công nghệ mới này. 

“Hầu hết mọi người đều dựa vào công nghệ 3G để luôn giữ kết nối với cộng đồng và các vấn đề quan trọng” ông Serge Willenegger – Phó chủ tịch Bộ phận Quản lý Sản phẩm của Qualcomm Technologies, Inc  phát biểu. “Qualcomm luôn giữ vai trò là người dẫn đầu trong công nghệ kết nối 3G từ những ngày sơ khai, với cột mốc quan trọng ngày hôm nay trong phát triển công nghệ 3G sẽ cho phép công nghệ modem Qualcomm Gobi tiếp tục phát triển và cải thiện những trải nghiệm của người dùng, tăng hiệu quả mạng lưới của các nhà mạng trên toàn thế giới.” 

Nils Viklund, phó chủ tịch dòng sản phẩm WCDMA RAN của Ericsson cho biết “ DC UL-HSPA là một bước tiến quan trọng trong sự phát triển của HSPA, cung cấp gấp đôi tốc độ uplink cho các ứng dụng. WCDMA là công nghệ truy cập cho hầu hết người dùng nên việc cải thiện trải nghiệm người dùng đối với công nghệ này là rất quan trọng. WCDMA RAN W14B sẽ mang đến những lợi ích cho những người dùng hiện tại của Ericsson, mang đến những trải nghiệm vượt bậc cho mọi người dùng trên toàn thế giới, vi dụ như chia sẻ hình ảnh và video. Buổi trình diễn tại triễn lãm thế giới di dộng tại Barcelona là một minh chứng rõ ràng cho việc này”.  

DC-HSUPA tăng dung lượng data uplink lên đến 11.5Mbps – tăng gấp đôi so với tốc độ tối đa 3G hiện nay (5.7 Mbps), giúp người dùng các thiết bị di dộng sử dụng các ứng dụng như upload hình ảnh, video lên mạng xã hội hay email một cách nhanh hơn và dễ dàng hơn. DC-HSUPA được kì vọng thương mại hóa cho smartphone và máy tính bảng trong quý II năm nay.